产品介绍
采用挤压法制备的银石墨材料具有优良的抗熔焊性能、低而稳定的接触电阻和温升小的特点，其抗熔焊能力随石墨含量的增加而提升，但电阻也会随之变大，导电能力变差。
相比于普通的垂直结构银石墨材料，平行结构的银石墨材料不仅改变了材料的结构，也改变了电流中电子的运动方式；平行结构的银石墨材料加工方式异于普通的垂直结构银石墨材料，在大规格银石墨触点的生产制备中，其可获得比普通垂直结构银石墨材料更加致密的银石墨材料。
产品应用
一般做为静触点使用，与Cu、AgNi、AgW、AgWC等材料配对应用在微型断路器（MCB）、 塑壳断路器（MCCB）、漏电保护开关或电动机启动开关上等。