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产品介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
产品类别
有SOP、SSOP、TSSOP、QFP、QFN、DFN等。主要用化学刻蚀法进行生产。引线框架使用的原材料有：KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的选择主要根据产品需要的性能：（强度、导电性能以及导热性能）来选择。
产品性能
自主研发出大尺寸，高密度、超薄蚀刻引线框架，基材表面处理拥有微蚀刻、电镀粗化、棕色氧化三种工艺，满足行业当前与未来产品的高可靠性需求,可靠性等级可以达到MSL.1，产品应用领域更广泛。
产品应用
IC 引线框架作为芯片的载体，广泛运用于4C产业领域，电脑及电脑周边产品、电话、电视、PCM、光端机、服务器、监控设施、汽车电子类，消费类电子等，更新迭代速度快,目前市场需求量逐年增加。