产品介绍
采用粉末冶金工艺，以钨为骨架的银基电接触材料，兼具银的优良导热和导电性，以及钨的高熔点和耐烧损性，其整体硬度高，机械磨损小，抗电弧侵蚀、抗黏着和抗熔焊的能力强。银钨产品的焊接处钎着率和焊接强度高，尺寸较小的银点可直接自动化焊接，尺寸较大的银钨产品烧覆焊料后，易焊接且效率高。
银钨触点材料一般采用粉末熔渗法制备，根据材料使用需求，亦可使用粉末烧结法制备。通过粉末烧结法制备的AgW触点材料既具备了AgW类产品低电阻率、高熔点、耐烧蚀的特性，又兼顾了粉末烧结工艺特有的焊接层材料可选，单独复合的优点。同时，该加工工艺制备的AgW类材料工作面无纯银层，有利于提高触点的分断能力，可做静触点使用。
产品特性
（一）产品金相结构及应用
