产品介绍
AgWCC触点采用粉末固相烧结法制备，产品银含量较高，硬度较低，具有较低的接触电阻，第三相即石墨的加入提高了材料的抗熔焊性和润滑性，一般用作静触点材料，与其他材料配对使用。
可增加铜层组成AgWCC/Cu触点在不影响产品使用性能基础上，节约成本15%-30%。
产品特性
（一）产品结构及应用
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AgWCC触点采用粉末固相烧结法制备，产品银含量较高，硬度较低，具有较低的接触电阻，第三相即石墨的加入提高了材料的抗熔焊性和润滑性，一般用作静触点材料，与其他材料配对使用。
可增加铜层组成AgWCC/Cu触点在不影响产品使用性能基础上，节约成本15%-30%。
（一）产品结构及应用